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瑞萨产芯片Inlet仅厚85m通信距离达60cm

发布时间:2020-02-03 06:38:36 阅读: 来源:pap铝塑片厂家

导读:瑞萨科技日前开发并投产了厚度85μm以下的无线标签(RFID标签)用Inlet“RKT101xxxMU”。“迄今为止,是最薄的产品”(该公司)。用于日立制作所的无线标签“μ芯片”,与瑞萨科技原产品相比,厚度减至1/2以下。此外,还将Inlet的宽度从6mm减至4.5mm,通信距离从40cm增至60cm。样品价格为每个100日元,将于2006年7月起以条形包装开始供货。 瑞萨科技日前开发并投产了厚度85μm以下的无线标签(RFID标签)用Inlet“RKT101xxxMU”。“迄今为止,是最薄的产品”(该公司)。用于日立制作所的无线标签“μ芯片”,与瑞萨科技原产品相比,厚度减至1/2以下。此外,还将Inlet的宽度从6mm减至4.5mm,通信距离从40cm增至60cm。样品价格为每个100日元,将于2006年7月起以条形包装开始供货。

瑞萨科技的μ芯片用薄型Inlet产品“RKT101xxxMU”

Inlet指的是除IC之外还包括外置天线在内的无线标签的封装。以前产品“厚度为180~250μm,封装到塑料卡片以及纸制卡片等内部时,封装处有可能产生膨胀”。

此次的产品将无线标签用IC的厚度减至45μm,而且将外置天线的厚度控制在15μm,从而实现了薄型化。IC与天线之间,采用使IC电路形成面的电极直接与天线相连的倒装法进行连接。并且,在IC以外的地方用与IC相同厚度的应力分散板进行覆盖,消除IC与周围的落差,使Inlet成为平坦的整体。

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