pap铝塑片厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
pap铝塑片厂家
热门搜索:
行业资讯
当前位置:首页 > 行业资讯

惠州中京电子科技股份有限公司关于募投项目进展情况的公告-【新闻】

发布时间:2021-05-28 18:39:44 阅读: 来源:pap铝塑片厂家

惠州中京电子科技股份有限公司关于募投项目进展情况的公告

证券代码:002579 证券简称:中京电子 公告编号:2013-038

惠州中京电子科技股份有限公司

关于募投项目进展情况的公告

本公司监事会及监事保证本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2011年5月6日向社会公众公开发行人民币普通股(A股)股票2,435万股,募得资金41,395万元,扣除发行费用后公司本次募集资金净额为37,983.32万元。该资金将用于新型PCB产业建设项目。

一、募投项目基本情况

募投项目为新型PCB产业建设项目,研发、生产和销售1-2阶高密度互联(HDI)印制电路板、单双面高导热金属(铝基)印制电路板和6层及以上多层印制电路板,年新增产能36万平方米。项目原计划总投资3.3亿元,拟使用募集资金30,228万元。原计划于2012年12月达到可使用状态。

2013年3月11日,公司召开2013年第一次临时股东大会审议通过了《关于募集资金项目投资计划延期的议案》,对募集资金项目投资计划做了相关调整。投资金额由30,228.37万元增加至3.88亿元,募集资金不足部分将通过自有资金及金融机构借款解决。项目建设延迟后预计于2014年3月达到可使用状态。

二、募投项目进展情况

公司募投项目建设各项工作均按照计划有序进行,公司募投项目主体厂房于2013年10月16日建设封顶。

三、风险提示

由于项目建设周期较长,期间受市场、价格、成本、订单和宏观经济等不确定性因素影响,具有一定不确定性。请投资者注意投资风险。

特此公告。

惠州中京电子科技股份有限公司董事会

2013年10月16日

证券代码:002579 证券简称:中京电子 公告编号:2013-039

惠州中京电子科技股份有限公司

重大投资项目进展情况公告

本公司董事会及董事保证本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

为进一步优化公司产品结构,促进公司PCB产业升级,公司投资人民币28000万元建设印制电路板(FPCB)产业项目。

一、项目信息披露情况

2013年7月4日,公司第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于投资印制电路板(FPCB)产业项目的议案》, 并经2013年第二次临时股东大会审议通过。2013年7月5日公司发布了《重大投资公告》、《印制电路板(FPCB)产业项目可行性研究报告》,详情请见巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)。

二、项目进展情况

公司按照项目规划积极落实项目建设,项目主体厂房于2013年10月16日建设封顶。

三、风险提示

由于项目建设周期较长,期间受市场、价格、成本、订单和宏观经济等不确定性因素影响,具有一定不确定性。请投资者注意投资风险。

惠州中京电子科技股份有限公司董事会

2013年10月16日

邵武制作工服

巴彦淖尔订制西装

百色职业装定制

舟山西装定做