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首款TDLTE双模基带芯片推出峰值速率达100Mbps

发布时间:2020-02-03 06:23:42 阅读: 来源:pap铝塑片厂家

日前,据业内人士透露称,联芯科技实际上已开发出业内首款TD-LTE/TD-SCDMA双模单待基带芯片,其峰值下载速率将达100Mbps,并将于年内推出该数据卡来参与相关规模测试活动。

业内首款TD-LTE/TD-SCDMA双模单待基带芯片

由于看好TD-LTE的未来发展前景,宣布加入TD-LTE芯片阵营的企业已不少,不过,联芯科技近日宣布推出TD-LTE双模芯片的消息已引起业内高度关注。

这主要是因为联芯科技是TD-SCDMA龙头企业大唐电信集团旗下TD芯片公司。2010年10月,以大唐电信集团为核心代表中国提交的TD-LTE-Advance被国际电信联盟批准为全球公认的4G制式标准,吹响了TD-LTE商用演进的集结号,联芯科技将如何推动TD-LTE的发展,是业界关注的焦点。

实际上,联芯科技进入TD-LTE芯片领域是几年前的事情了,早在2007年下半年,联芯科技的前身上海大唐移动已经启动HSPA+/LTE实验样机的可行性研究工作。随后,联芯科技还承担了国家“十一五”重大专项——“新一代宽带无线移动通信”项目相关的各类课题的研究任务,包括LTE技术标准、LTE终端芯片与终端解决方案、LTE专业测试终端的开发与产业化等。

从2008年开始,我国专门成立了由工信部电信研究院和中国移动为组长、副组长单位,共31家单位组成的TD-LTE工作组,全面实施TD-LTE测试验证,联芯科技也是其中重要的芯片企业。

而近日的联芯科技客户大会上,联芯科技宣布正式推出了业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760,与此同时,联芯科技与其战略合作伙伴广晟微电子开发出TD-LTE射频芯片,解决了TD-LTE基带芯片与射频芯片的配套问题。

设计峰值下载速率100Mbps

据悉,首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760采用MCU+DSP双核架构,支持TD-LTE/TD-SCDMA自动双模单待制式,解决了TD-SCDMA向TD-LTE平滑过渡的技术难题。

目前,TD-LTE在全力推进规模试验网建设,但在终端芯片领域速度明显滞后,尤其是多模芯片更是欠缺。终端芯片滞后使得目前国内TD-LTE产业发展稍显失衡,这成为工信部和中移动急于解决的难题之一。

联芯科技研发成功的TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片将为这一难题带来了解决契机,其TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换特性,填补业界双模芯片领域的空白,同时其易于向三模制式演进,将满足工信部在该方面发展步骤的要求,必将为TD-LTE终端发展的总体进程提速。

据悉,该款芯片采用65纳米工艺,支持TD-SCDMA/TD-LTE双模,TD-SCDMA双频,TD-LTE双频,未来更可向多模扩展,支持下行100兆/秒,上行50兆/秒的数据吞吐率。

今年年中将推出数据卡

最近,TD-LTE规模试验网前期的入网测试中,只有两家芯片的身影,似乎没有联芯科技。对此,据业内人士透露,实际上,联芯,高通、中兴微电子、STE、以色列Altair公司都正在进行TD-LTE芯片测试,都将陆续进入工信部和中国移动共同组织的TD-LTE规模试验网测试。

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